胶粘剂在电子工业中应用很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。
胶粘剂在电子工业上的应用，除了做机械固定之外，还要求导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，用量从不足微克到超过1吨等。
另外，5G不断发展，物联网的实现，电子产品也不断的向轻巧便捷多功能，元器件也将不断的集成化。如此不断精密的工艺，对电子产品的胶粘剂也是巨大的挑战
一、电子元器件粘合剂种类
二、5G消费电子用胶粘剂特点
微：机械连接、物理连接不能达到的区域，电子胶水能完全胜任，粘接面积可以几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以完美实现。
轻：它不同于繁冗的机械连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采用树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁轻便而实用。
快：UV紫外粘接，几秒，甚至是1秒直接实现高效固化，适合大量的消费类电子产品，同时能耗相对少，效率高。
强：粘接工艺的内应力小，多数情况下是面结合，同时胶水通过材料内聚力和表面粘接力，提供强有力的粘接效果。
杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以使用胶水达到填充、包封、保护、固定等作用。
1.智能手机胶粘应用
智能手机前屏、机身、后盖胶粘应用
2.笔记本电脑组装应用
3.AR/VR组装应用
VR成像系统、软包电池粘接、金属主板&塑料前壳胶粘应用
4.智能手表组装应用
智能手表前屏、中框与后盖胶粘应用
5.智能音箱组装应用
智能音响屏幕、机身和后盖胶粘应用
6.无线耳机组装应用
无线耳机中胶黏应用
文章来源：互联网综合
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